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      1. iPhone 12拆解出爐:高通X55基帶,震動馬達與揚聲器縮小
        iPhone 12拆解出爐:高通X55基帶,震動馬達與揚聲器縮小

        緊跟工信部之后,國內的iPhone 12拆解視頻也出來了。雖然蘋果定的激活時間沒到,但畢竟今年有新的硬件設計,電池容量、主板設計、攝像頭模組,都是大家關注的重點,所以今年的拆解關注度高了很多。

        iPhone 12拆解出爐:高通X55基帶,震動馬達與揚聲器縮小

        在10月21日晚,世紀威鋒科技和重慶阿帥手機快修科技兩個拆機團隊都成功靠iPhone 12的拆解完成了巨大引流。我們關心的眾多信息也一錘定音,同時想起了無數的打臉聲。


        iPhone 12拆解出爐:高通X55基帶,震動馬達與揚聲器縮小

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        iPhone 12拆解出爐:高通X55基帶,震動馬達與揚聲器縮小

        匯總下兩個全網首發級iPhone 12拆解的核心信息:

        1. iPhone 12用的是高通驍龍X55基帶(打臉聲最響的部分)。根據今年2月18日的高通媒體溝通會信息,當時預計驍龍X60基帶是20年第一季度出樣,但搭載它的手機要等到2021年年初才會推出(是三星S21,還是小米首發,就無法確認了);

        2. iPhone 12的電池容量為2815mAh。工信部還真寫錯了,看來兩臺應該都是2815mAh(工信部信息顯示iPhone 12 Pro電池是2815mAh,但iPhone 12電池卻寫成2851mAh);

        3. iPhone 12還是雙層主板。對比iPhone 11,主板變成了L型,面積更大;

        4. iPhone 12的震動馬達和揚聲器,體積都變小了(預計會對震動手感和外放音質有一定影響);

        5. iPhone 12的攝像頭模組形狀和大小變動不大,主要是排線方向變化;

        6. 結構光模塊還是祖傳的樣子;

        7. iPhone 12的OLED屏幕明顯比iPhone 11的LCD屏幕更薄。這是能控制厚度的主因。因邊框變窄,且屏幕和機身間取消了塑料墊圈,會提高跌落碎屏的風險,但今年有超瓷晶面板(傳說中的4倍抗摔)。不過,手機側邊落地時,金屬機身形變后,會擠壓屏幕。受力方向不同了,還無法確認超瓷晶面板的“4倍抗摔”包不包括側邊擠壓。

        幼兒園二年級的物理課學過,鋁合金硬度低于不銹鋼,所以又有騙自己加錢買iPhone 12 Pro的理由了。


        iPhone 12拆解出爐:高通X55基帶,震動馬達與揚聲器縮小

        iPhone 12拆解全家福

        iPhone 12拆解出爐:高通X55基帶,震動馬達與揚聲器縮小

        iPhone 12 電池


        iPhone 12拆解出爐:高通X55基帶,震動馬達與揚聲器縮小

        iPhone 12 攝像頭模組


        iPhone 12拆解出爐:高通X55基帶,震動馬達與揚聲器縮小

        iPhone 12 與iPhone 11的揚聲器


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        iPhone 12結構元元件


        iPhone 12拆解出爐:高通X55基帶,震動馬達與揚聲器縮小

        iPhone 11和iPhone 12的主板


        iPhone 12拆解出爐:高通X55基帶,震動馬達與揚聲器縮小

        iPhone 12和iPhone 11的屏幕


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